一、金融IC卡国产化面临的困难和问题
(一)商业银行对国产芯片认可度低。华虹、复旦微电子、大唐微电子等国产芯片厂商的金融IC卡芯片己经通过国家金融IC卡安全检测中心检测，取得银联卡芯片安全认证，部分芯片也取得了国际认可的CM V标准认证。尽管人行己要求各商业银行消除阻碍和限制采购国产芯片的歧视性条款，但部分商业银行仍坚持要求入围芯片必须通过国际CC认证。
(二)卡商对使用国产芯片普遍存在排斥心理。国产芯片的质量被大多数厂商垢病，卡商推广营销卡片时，尽量说服商业银行使用进口芯片。据卡商介绍，国产芯片进入封装制卡环节的废卡率较高，国产芯片废卡率基本在1% -10%以内，面进口芯片废卡率稳定在1% -3%。如选用国产芯片，增加了卡商的潜在制卡成本。
(三)国内芯片厂商生产规模小、成本高，芯片价格偏高。为了与国外厂商拉近芯片销售价格，多数国产芯片厂商的金融IC卡芯片生产成本和销售价格己经倒挂，因没有形成量产规模，芯片价格仍然略高于进口芯片。从市场情况来看，在容量为16K和40 K芯片中，进口芯片占有绝对价格优势，面在80 K以上大容量的芯片中，国产芯片和进口芯片价格也只能基本持平。
(四)国产加密算法没有得到有效推广应用。现阶段，除金融社保卡、金融居民健康卡支持国产加密算法和国际通用标准算法的双算法芯片外，商业银行发行的金融IC卡基本采用国外芯片和国际通用标准算法。
二、原因分析
一是国产芯片技术落后。国产芯片采用的工艺基本是0.13nm CM OSCCPROM制造工艺，进口芯片己切换到90nm CMOS CCPROM的芯片制造工艺，并准备切换55/45 nm工艺。虽然国产芯片工艺己经能够满足国内使用需求，但商业银行对国产金融IC卡芯片稳定性还存在顾虑和担忧。二是卡商的产品生产线以进口芯片为主。多数卡商的`产品生产线己经形成进口芯片的量产生产能力，因国产芯片需求量小面不愿为其进行上线测试以及设备调试，担心影响其生产效率。三是进口芯片厂商具有技术和价格优势。进口芯片厂商先入为主，具有广阔市场和量产优势，利用长期积累的资金和先进技术，价格更优于国内芯片厂商。四是商业银行尚没有支撑国密算法芯片的应用环境。人民银行虽明确将国密算法加入PBOC 3.0规范中作为可选支持项，但PBOC 3.0国密升级改造部分的工作量大、涉及面广商业银行并未进行国密升级改造，只进行PBOC 3.0国际通用加密算法部分的升级改造。
三、相关建议
一是提高商业银行对金融IC卡认证和检测体系的接受和认可度。进一步增强金融IC卡认证和检测体系的权威性，明确芯片符合性认证标准，将标准制定、芯片制造、芯片检测等所有产业链环节纳入其中，推进国产芯片产业健康发展。二是制定金融IC卡国产化长期发展战略。从自主可控的国家战略高度制定信息技术国产化战略规划，将金融IC卡纳入规划之中，通过向国产芯片厂商注入补贴资金和提供技术指导，引进先进技术，降低生产成本，提高产品质量并制定金融IC卡国产化推广进程和量化生产时间表，明确每个阶段的发卡规模和工作目标，推进金融IC卡国产化进程。三是加快推广应用支持国际通用算法和国密算法的双算法芯片。以“循序渐进、逐步替换”的方式加快推广应用国产加密算法，前期选择试点省份或者某些重要应用领域进行国产金融IC卡产品的试用工作。在保证试点效果的前提下控制应用规模，做到整体风险可控，待各方面条件成熟后再全面推广。
